Wabenstruktur
EP2130604
Art A3
10. März 2010
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2130604
- Aktenzeichen
- EP09006090
- Anmeldetag
- 4. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 10. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B01J35/04B01J29/00B01D53/92F01N3/00B01D53/94B01J29/76B01J35/00C04B38/00B01D46/24F01N3/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München