Wabenstruktur

EP2130807 Art B1 6. Juni 2012

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2130807
Aktenzeichen
EP08172537
Anmeldetag
22. Dezember 2008
Veröffentlichung
6. Juni 2012
Erteilung
6. Juni 2012
Rechtsraum
EP
IPC
C04B35/111C04B35/80C04B35/626C04B38/00C04B35/18B01D39/20B01J35/04F01N3/022F01N3/28
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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