Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Oberflächenaufgerauhten Kupferplatte

EP2133448 Art B1 30. Oktober 2019

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd., The Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2133448
Aktenzeichen
EP08721206
Anmeldetag
3. März 2008
Veröffentlichung
30. Oktober 2019
Erteilung
30. Oktober 2019
Rechtsraum
EP
IPC
C25D5/48C25D17/00C25D21/12H05K1/05
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Furukawa Electric Co., Ltd.
The Furukawa Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
Vertreten von
Kleimann, Tobias München, Deutschland
15
Patente gesamt
10
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Verpackungs- & Fördertechnik
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