Halbleiteranordnung mit besonders gestalteten Bondleitungen und Verfahren zum Herstellen einer solchen Anordnung
EP2133915
Art A1
16. Dezember 2009
Anmelder: Micronas GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2133915
- Aktenzeichen
- EP08010430
- Anmeldetag
- 9. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 16. Dezember 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L21/60H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micronas GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Micronas
Micronas war ein deutsch-schweizerisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Freiburg, das inzwischen zu TDK gehört. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Nachrichtentechnik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2016.
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Vertreten von
Göhring, Robert
Villingen-Schwenningen, Deutschland
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Koch Müller Patentanwaltsgesellschaft mbH
Koch Müller Patentanwaltsgesellschaft mbH · Heidelberg