Photosensible Klebmasse, Filmförmiger Kleber, Klebfolie, Klebemuster, Halbleitersubstrat mit Klebschicht, Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtungfertigungsverfahren

EP2135910 Art A1 23. Dezember 2009

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2135910
Aktenzeichen
EP08722499
Anmeldetag
19. März 2008
Veröffentlichung
23. Dezember 2009
Rechtsraum
EP
IPC
C09J179/08C08L63/00C09J4/00C09J7/02C09J11/06C09J163/00H01L21/301H01L21/52C08G59/68C09J4/06H01L23/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik
Vertreten von
Jönsson, Hans-Peter Köln, Deutschland
288
Patente gesamt
28
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anorganische Chemie & Werkstoffe Medizintechnik & Gesundheit Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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