Formmasse für Md-Schrumpf und Md-Schrumpffolie
EP2138541
Art B2
4. März 2020
Anmelder: Denka Company Limited, Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2138541
- Aktenzeichen
- EP08711586
- Anmeldetag
- 19. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 4. März 2020
- Erteilung
- 4. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L53/02C08J5/18C08L51/04C08L25/06C08F297/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Denka Company Limited
Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
Hartz, Nikolai
München, Deutschland
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