Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips, Klebefilm für einen Halbleiter und den Film Verwendende Verbundfolie
EP2139028
Art A1
30. Dezember 2009
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2139028
- Aktenzeichen
- EP08739474
- Anmeldetag
- 31. März 2008
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/301C09J7/00C09J201/00H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Albrecht, Thomas
München, Deutschland
2.528
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
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Schwerpunkte