Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2139031
Art A1
30. Dezember 2009
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2139031
- Aktenzeichen
- EP08872677
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/338H01L21/28H01L21/337H01L29/04H01L29/201H01L29/778H01L29/78H01L29/808H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.182 Patente in unserer Datenbank