Struktur zur Erleichterung des Plattierens in Vias mit hohem Aspektverhältnis, sowie Herstellungsmethode derselben
EP2139034
Art A1
30. Dezember 2009
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2139034
- Aktenzeichen
- EP08166587
- Anmeldetag
- 14. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 30. Dezember 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
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