Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Komponente
EP2140509
Art B1
27. Februar 2013
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2140509
- Aktenzeichen
- EP08763033
- Anmeldetag
- 17. April 2008
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2013
- Erteilung
- 27. Februar 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L45/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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