Chip-Ebenen-Unterfüllungsverfahren und -strukturen
EP2141738
Art A3
3. März 2010
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2141738
- Aktenzeichen
- EP08166693
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 3. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.044 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
1.145
Patente gesamt
22
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte