Verfahren zum Bonden von Halbleiterwafern und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2144282
Art A1
13. Januar 2010
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2144282
- Aktenzeichen
- EP08752033
- Anmeldetag
- 24. April 2008
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L21/02H01L25/065H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Solf, Alexander
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