Verfahren, Datenstruktur und Computersystem zum Packen eines Wimax-Rahmens
EP2145442
Art B1
4. September 2013
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2145442
- Aktenzeichen
- EP07735421
- Anmeldetag
- 6. April 2007
- Veröffentlichung
- 4. September 2013
- Erteilung
- 4. September 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L5/00H04L5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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Vertreten von
Ferro, Frodo Nunes
Toulouse, Frankreich
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