Verfahren zum Bonden von Substraten und MEMS Bauteil
EP2145855
Art B1
26. Februar 2020
Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2145855
- Aktenzeichen
- EP09165177
- Anmeldetag
- 10. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 26. Februar 2020
- Erteilung
- 26. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00H01L21/02H01L21/50H01L21/762H01L23/00H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Omron Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
6.710 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Giovannini, Francesca
Paris, Frankreich
673
Patente gesamt
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Fachgebiete
19
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Weitere Vertreter
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Osha BWB
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