Wärmeempfangsglied und Abgasrohr-Wärmefreigabesystem
EP2146069
Art B1
20. November 2013
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2146069
- Aktenzeichen
- EP09162273
- Anmeldetag
- 9. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 20. November 2013
- Erteilung
- 20. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F01N13/08F01N13/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München