Klebefilm zum Schneiden von Halbleiterchips
EP2151857
Art A2
10. Februar 2010
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2151857
- Aktenzeichen
- EP09166861
- Anmeldetag
- 30. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 10. Februar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58H01L21/68C09J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte
Bremen, Deutschland
Meissner Bolte zählt zu den traditionsreichen deutschen IP-Kanzleien und ist seit über einem Jahrhundert im gewerblichen Rechtsschutz tätig, mit Standorten in Deutschland und Großbritannien sowie einem eigenen Asia-Desk für internationale Mandanten.
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