Verfahren und Vorrichtungen zum Zusammenbauen und Betreiben von Elektronischen Bauelementeherstellungssystemen
EP2153363
Art A1
17. Februar 2010
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2153363
- Aktenzeichen
- EP08754674
- Anmeldetag
- 24. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B08B6/00G05B19/418
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schley, Jan Malte
München, Deutschland
1.043
Patente gesamt
30
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte