Gekapseltes System von Halbleiterchips mit einem Halbleiter-Zwischenglied

EP2153465 Art A1 17. Februar 2010

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2153465
Aktenzeichen
EP07784074
Anmeldetag
23. Mai 2007
Veröffentlichung
17. Februar 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/48H01L25/065
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Texas Instruments Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

4.306 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von
Zeller, Andreas Texas Instruments Deutschland GmbH · Inhouse Freising, Deutschland
1.271
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
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