Spulenkörper, Spulenwicklung und Spulenbauelement
EP2154695
Art B1
9. Oktober 2013
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2154695
- Aktenzeichen
- EP09167425
- Anmeldetag
- 7. August 2009
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2013
- Erteilung
- 9. Oktober 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F27/30H01F27/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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