Hochtemperatur-Bindungszusammensetzung, Substratbindungsverfahren und 3-D-Halbleitervorrichtung

EP2154708 Art B1 26. Juli 2017

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2154708
Aktenzeichen
EP09009945
Anmeldetag
31. Juli 2009
Veröffentlichung
26. Juli 2017
Erteilung
26. Juli 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/18C08G77/50C08G77/52C08G77/54C09J183/14H01L21/58H01L21/60H01L21/98H01L23/29
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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