Isolationspaste für ein Metallkernsubstrat und Elektronische Vorrichtung
EP2155618
Art A1
24. Februar 2010
Anmelder: E. I. du Pont de Nemours and Company, E. I. Du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2155618
- Aktenzeichen
- EP08771449
- Anmeldetag
- 19. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03C8/02C03C8/14C03C8/20H01B3/08H01B3/10H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- E. I. du Pont de Nemours and Company
E. I. Du Pont de Nemours and Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
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Vertreten von
Towler, Philip Dean
London, Großbritannien
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