Halbleiteranordnung mit einer Mehrfach-Chip-Umverdrahtungsschicht
EP2156468
Art B1
27. Juli 2011
Anmelder: Sandisk Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2156468
- Aktenzeichen
- EP07869868
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2011
- Erteilung
- 27. Juli 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sandisk Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
2.373 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Tothill, John Paul
London, Großbritannien
844
Patente gesamt
28
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte