Metallisiertes Substrat und Verfahren zu dessen Herstellung
EP2157606
Art A1
24. Februar 2010
Anmelder: Tokuyama Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2157606
- Aktenzeichen
- EP08765404
- Anmeldetag
- 10. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01L21/60H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokuyama Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokuyama
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.
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Vertreten von
Selden, Deborah Anne
London, Großbritannien
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