Verfahren zur Integration von Dünnfilmkondensatoren in die Aufbauschichten einer Bestückten Leiterplatte
EP2158797
Art A2
3. März 2010
Anmelder: CDA Processing Limited Liability Company, E. I. Du Pont de Nemours and Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2158797
- Aktenzeichen
- EP08771233
- Anmeldetag
- 17. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 3. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/16H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CDA Processing Limited Liability Company
E. I. Du Pont de Nemours and Company - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
DuPont
US-amerikanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Wilmington, Delaware. DuPont entwickelt Spezialchemikalien, Polymere, Elektronikmaterialien sowie Werkstoffe für Industrie, Bauwesen, Elektronik und Gesundheitswesen.
7.829 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hoffmann, Benjamin
London, Großbritannien
574
Patente gesamt
28
Fachgebiete
10
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Carpmaels & Ransford LLP
Carpmaels & Ransford LLP · London
-
Carpmaels & Ransford
Carpmaels & Ransford · London
-
Towler, Philip Dean
NoneLondon