Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Isolierungsfolie für das Halbleiterbauelement und Vorrichtung zur Herstellung der Isolierungsfolie

EP2159832 Art A1 3. März 2010

Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd., Mitsubishi Electric Corporation, Nippon Shokubai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2159832
Aktenzeichen: EP08777183
Anmeldetag: 13. Juni 2008
Veröffentlichung: 3. März 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/318C23C14/12H01L21/312H01L21/768H01L23/522C23C16/34C23C16/505C07F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
Mitsubishi Electric Corporation
Nippon Shokubai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

5.548 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

18.870 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Nippon Shokubai

Japanisches Chemieunternehmen, das unter anderem Acrylsäure, Superabsorber und Katalysatoren für die Industrie produziert.

1.160 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie

Vertreten von