Elektrisch leitende Bonddrahtbeschichtung

EP2159834 Art A1 3. März 2010

Anmelder: ABB Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2159834
Aktenzeichen: EP09169136
Anmeldetag: 1. September 2009
Veröffentlichung: 3. März 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485H01L23/49

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ABB Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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