Versteifungsschichten zur Relaxation von verspannten Schichten
EP2159836
Art B1
31. Mai 2017
Anmelder: Soitec, S.O.I. TEC Silicon 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2159836
- Aktenzeichen
- EP08290797
- Anmeldetag
- 25. August 2008
- Veröffentlichung
- 31. Mai 2017
- Erteilung
- 31. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/84H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Soitec
S.O.I. TEC Silicon - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
529 Patente in unserer Datenbank