Verfahren zur Wärmeabfuhr von Elektronischen Bauteilen zum Betrieb einer Flüssigkeitspumpe
EP2160514
Art A1
10. März 2010
Anmelder: Continental Automotive GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2160514
- Aktenzeichen
- EP08759772
- Anmeldetag
- 20. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 10. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F04D29/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Continental Automotive GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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