Verfahren zur Herstellung eines Kupferkontaktes

EP2162906 Art B1 2. Oktober 2013

Anmelder: IMEC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2162906
Aktenzeichen: EP08774503
Anmeldetag: 29. Juni 2008
Veröffentlichung: 2. Oktober 2013
Erteilung: 2. Oktober 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/532H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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