Laserschneidanlage zum Schneiden eines Werkstücks mit einem Laserstrahl mit einer variablen Schneidgeschwindigkeit

EP2163339 Art B1 2. November 2016

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2163339
Aktenzeichen
EP08405223
Anmeldetag
11. September 2008
Veröffentlichung
2. November 2016
Erteilung
2. November 2016
Rechtsraum
EP
IPC
B23K26/38B23K26/08B23K26/14G05B19/416
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Bystronic Laser AG
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

275 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen