Bleihaltiges Halbleiterleistungsmodul mit Direktbindung und doppelseitiger Kühlung
EP2164100
Art A3
24. November 2010
Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2164100
- Aktenzeichen
- EP09169174
- Anmeldetag
- 1. September 2009
- Veröffentlichung
- 24. November 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L23/433H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Delphi Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Delphi Technologies
US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.
4.812 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Robert, Vincent
Roissy-en-France, Frankreich
1.354
Patente gesamt
26
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Denton, Michael John
NoneRoissy-en-France