3D-R/w-Zelle mit Diode und Widerstandsschaltleiterelement und Herstellungsverfahren dafür

EP2165337 Art A2 24. März 2010

Anmelder: SanDisk 3D LLC, Sandisk 3D LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2165337
Aktenzeichen
EP08779718
Anmeldetag
23. Juni 2008
Veröffentlichung
24. März 2010
Rechtsraum
EP
IPC
G11C13/00H01L27/24H01L45/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
SanDisk 3D LLC
Sandisk 3D LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 SanDisk 3D

SanDisk 3D war eine auf dreidimensionale Speichertechnologien spezialisierte Tochtergesellschaft von SanDisk, heute Teil von Western Digital. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiterbauelemente sowie Akustik- und Datenspeichertechnik. Die Anmeldungen aus 2001 bis 2014 betreffen unter anderem vertikale Feldeffekttransistoren und 1T-1R-Speicherzellen.

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