Verfahren zur Verpackung von Halbleitern auf einer Waferebene
EP2165360
Art A1
24. März 2010
Anmelder: Raytheon Company, Hallock, Robert B. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2165360
- Aktenzeichen
- EP08770809
- Anmeldetag
- 12. Juni 2008
- Veröffentlichung
- 24. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Raytheon Company
Hallock, Robert B. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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Richardson, Julie Kate
London, Großbritannien
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