Leiterplatte mit Abknickbarer Steckverbindung und das Verfahren zur Herstellung Derartiger Steckverbindung

EP2165579 Art A1 24. März 2010

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2165579
Aktenzeichen
EP08734341
Anmeldetag
1. März 2008
Veröffentlichung
24. März 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/00H05K5/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Conti Temic Microelectronic GmbH
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

9.902 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen