Verbundhalbleiterbauelement
EP2166575
Art B1
17. August 2011
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2166575
- Aktenzeichen
- EP09178271
- Anmeldetag
- 16. März 2006
- Veröffentlichung
- 17. August 2011
- Erteilung
- 17. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.884 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
Patente gesamt
33
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte