Mehrschichtiges Leitungssubstrat
EP2166823
Art A1
24. März 2010
Anmelder: JTEKT Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2166823
- Aktenzeichen
- EP09170395
- Anmeldetag
- 16. September 2009
- Veröffentlichung
- 24. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JTEKT Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JTEKT
Japanischer Konzern aus Nagoya, hervorgegangen aus Koyo Seiko und Toyoda Machine Works, tätig in Lenksystemen, Wälzlagern und Werkzeugmaschinen für Automobil- und Industrieanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
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TBK
TBK · München
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TBK-Patent
TBK-Patent · München