Wärmeleitende Unterfüllungsformulierungen
EP2167577
Art A1
31. März 2010
Anmelder: LORD Corporation, LORD CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2167577
- Aktenzeichen
- EP08796295
- Anmeldetag
- 18. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 31. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08K7/18C08K3/00C08K3/22C08K5/3445
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- LORD Corporation
LORD CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
LORD
LORD Corporation ist ein US-amerikanischer Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Schwingungsdämpfungstechnik mit Sitz in Cary, North Carolina, und seit 2019 Teil von Parker Hannifin. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie Luft- und Raumfahrttechnik, ergänzt um Klebstoffe und Kunststofftechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
391 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Weber, Thomas
Köln, Deutschland
1.152
Patente gesamt
29
Fachgebiete
12
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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dompatent
dompatent · Köln
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von Kreisler Selting Werner
von Kreisler Selting Werner · Köln