Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung von Waferoberflächen
EP2169706
Art A1
31. März 2010
Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2169706
- Aktenzeichen
- EP09175413
- Anmeldetag
- 30. März 2005
- Veröffentlichung
- 31. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00C25D5/22C25D7/12B08B3/00B08B3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wombwell, Francis
Birkenhead, Großbritannien
789
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
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Schwerpunkte