Verdrahtungssubstrat und Verfahren zu Seiner Herstellung
EP2170028
Art A1
31. März 2010
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2170028
- Aktenzeichen
- EP07790573
- Anmeldetag
- 10. Juli 2007
- Veröffentlichung
- 31. März 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
1.571 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Gendron, Vincent Christian
Levallois-Perret, Frankreich
436
Patente gesamt
31
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München