Anordnung von Halbleiterchips in einem Mehrlagigen Bodenbelag
EP2171698
Art A2
7. April 2010
Anmelder: Berker GmbH & Co. KG, Vorwerk & Co. Interholding GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2171698
- Aktenzeichen
- EP08774821
- Anmeldetag
- 7. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 7. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G08B13/10G08B13/26G01L1/14H01H3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Berker GmbH & Co. KG
Vorwerk & Co. Interholding GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Vorwerk & Co. Interholding
Deutsche Holdinggesellschaft des Familienunternehmens Vorwerk mit Sitz in Wuppertal. Entwickelt und vertreibt Haushaltsgeräte wie den Thermomix sowie Reinigungs- und Kosmetikprodukte im Direktvertrieb.
764 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Arbousse, Olivier
Strasbourg, Frankreich
5
Patente gesamt
7
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3
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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