Vorrichtung und Verfahren zur Nassbehandlung Plattenförmiger Artikel

EP2171744 Art A1 7. April 2010

Anmelder: Lam Research AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2171744
Aktenzeichen
EP08774692
Anmeldetag
3. Juli 2008
Veröffentlichung
7. April 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Lam Research AG
Land
🇦🇹 Österreich
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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