Verfahren und Vorrichtung zur Bereitstellung von Elektrisch Isolierten Dicht Beabstandeten Strukturelementen auf einer Leiterplatte
EP2174534
Art A2
14. April 2010
Anmelder: Motorola, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2174534
- Aktenzeichen
- EP08772355
- Anmeldetag
- 2. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 14. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Motorola, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
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Vertreten von
McLeish, Nicholas Alistair Maxwell
London, Großbritannien
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