Verbund für Mehrschichtige Leiterplatte
EP2175706
Art A1
14. April 2010
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2175706
- Aktenzeichen
- EP08791641
- Anmeldetag
- 25. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 14. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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