Chipanbringung, Chipstapelung und Drahteinbettung unter Verwendung eines Films

EP2176884 Art A1 21. April 2010

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2176884
Aktenzeichen: EP08755298
Anmeldetag: 12. Mai 2008
Veröffentlichung: 21. April 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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