Positive Resistzusammensetzung, Strukturformungsverfahren unter Verwendung der Zusammensetzung und in Dieser Zusammensetzung Verwendete Verbindung
EP2177506
Art A1
21. April 2010
Anmelder: FUJIFILM Corporation, Fujifilm Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2177506
- Aktenzeichen
- EP08827323
- Anmeldetag
- 11. August 2008
- Veröffentlichung
- 21. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/004C07C309/73C07C69/716C07C309/65C07C309/74C07C311/06C07C317/44H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJIFILM Corporation
Fujifilm Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München