Ic-Montagesubstrat und Herstellungsverfahren dafür
EP2178116
Art B1
17. Oktober 2012
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2178116
- Aktenzeichen
- EP08827123
- Anmeldetag
- 5. August 2008
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2012
- Erteilung
- 17. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/14H05K3/46H01L23/12H01L23/15H01L23/32H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
1.571 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wiedemann, Peter
München, Deutschland
391
Patente gesamt
32
Fachgebiete
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München
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Gendron, Vincent Christian
NoneLevallois-Perret