Halbleiterpaket mit Durchgangsloch-Elektrode und einem Lichtübertragenden Substrat

EP2179444 Art A1 28. April 2010

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2179444
Aktenzeichen
EP08868487
Anmeldetag
19. Dezember 2008
Veröffentlichung
28. April 2010
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/14H01L21/3205H01L23/52H04N5/335// H01L27/146H04N5/225H01L23/48H01L21/768
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Kabushiki Kaisha Toshiba
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.649 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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