Verbindung von Modularen Kopfteilen und Kopfteilbaugruppen davon
EP2179474
Art A1
28. April 2010
Anmelder: Molex, LLC, Molex Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2179474
- Aktenzeichen
- EP08780201
- Anmeldetag
- 16. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 28. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/514
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Molex, LLC
Molex Incorporated - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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Fachgebiete
Vertreten von
Kampfenkel, Klaus
Wiesbaden, Deutschland
238
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25
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10
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