Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP2180527
Art A1
28. April 2010
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2180527
- Aktenzeichen
- EP08167288
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2008
- Veröffentlichung
- 28. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/052
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Fachgebiete
Kanzlei
LermerRaible Patent- u. Rechtsanwalts PartGmbB
München, Deutschland
Geführt von Dipl.-Phys. Christoph Lermer und Dipl.-Ing. Thilo Raible, beide mit Zweitkarrieren in Halbleiter- beziehungsweise Elektrotechnikindustrie. In der Münchner Ludwigsvorstadt ansässig, berät die Kanzlei zu Patent-, Marken-, Wettbewerbs- und Kartellrecht mit weltweitem Netzwerk.
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