Halbleitervorrichtungsherstellungsverfahren, Halbleitervorrichtung und Halbleitervorrichtungsherstellungsanlage

EP2180531 Art A1 28. April 2010

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2180531
Aktenzeichen: EP08167461
Anmeldetag: 23. Oktober 2008
Veröffentlichung: 28. April 2010
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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